低溫環氧膠受損怎么修復？

　低溫環氧膠能有效降低，由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配，或外力造成的沖擊。可以形成一致和無缺陷的底部填充層，受熱時能疾速固化。是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充。那么，低溫環氧膠受損怎么修復？

　　1.將底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的低溫環氧膠

　　2.抽入空氣除去底層的已熔化的焊料碎細。

　　3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的低溫環氧膠殘留物。

　　4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。

　　注意：最理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。

　　以上文章來源于廣東低溫環氧膠廠家力邦

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