一、 導熱墊片典型應用：

　　散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、RDRAM 內存模塊、微型熱管散熱器、汽車發(fā)動機控制裝置、通訊硬件便攜式電子裝置、半導體自動試驗設備。

　　二、 導熱墊片產品特性：

　　1、較高導熱性能的導熱界面材料，其可以應用各類熱源與散熱器之間，用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。

　　2、使用方便，導熱系數高，導熱性能穩(wěn)定。為涂布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤濕兩界面，極大地將界面之 間的空氣排除，減少界面接觸熱阻，表現非常優(yōu)秀的散熱性能。

　　3、具有非常優(yōu)秀的表面浸潤能力及很好的可壓縮性，很小的壓力就能能很好的排除界面之間的空氣，填充兩界面之間的 空隙，盡可能的減少界面接觸熱阻。

　　4、較高的導熱率，低的界面接觸熱阻，優(yōu)秀的可靠性及長期穩(wěn)定性。

　　三、 導熱墊片典型技術參數：

　　四、使用說明：

　　1、首先將需要使用該材料的兩界面清潔干凈。

　　2、將產品從兩層離型膜剝離出來后，直接平整放置在某一需要散熱的界面，小心地將兩個界面復合在一起。

　　3、為極大地減少界面接觸熱阻，可使用螺絲或者其他緊固件鎖緊。

　　五、 導熱墊片儲存與有效期：

　　本品具有良好的耐微生物降解性能，但卻能在土壤中酸、堿作用下降解為小分子，再在光的作用下進一步光解為無毒的二氧化硅、鋁磺化硅酸鈉和二氧化碳，進入土壤的空氣中。

　　六、 導熱墊片注意事項：

　　建議客戶在通風或者排風良好處使用。

　　使用過程中身體表面接觸本產品可能會導致暫時性皮膚泛紅，應用洗手液或香皂將受污染區(qū)域清洗干凈。使用者若不小 心將產品濺入眼睛時，要立刻用大量清水沖洗至少15分鐘以上并送醫(yī)診治。具體的安全注意事項請查閱材料的安全數據資料